展會名稱：2024年日本半導(dǎo)體展覽會SEMICON JAPAN
展出時(shí)間：2024年12月11日—13日
展會地點(diǎn)：日本東京有明展覽中心
展會周期：一年一屆
展會簡介：
每年一屆的日本半導(dǎo)體展會在日本東京有明會展中心展出，與world of IOT同期展出。該展是由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會。該展已經(jīng)成為亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會。集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺，也是進(jìn)入日本市場的貿(mào)易平臺。
上屆展會規(guī)模：參展企業(yè)700多家，參展觀眾10584人。
展品范圍：
半導(dǎo)體設(shè)備和材料、集成電路、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體照明、半導(dǎo)體設(shè)備;
半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體激光設(shè)備等；
導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
半導(dǎo)體光電器件；
光伏太陽能、多晶硅提純及輔助設(shè)備、晶體硅電池及輔助設(shè)備、TFT—LCD設(shè)備;
電子元器件和組件、電子生產(chǎn)設(shè)備\SMT設(shè)備（SMT生產(chǎn)線社保、輔助及檢測設(shè)備、OKI系列產(chǎn)品、防靜電設(shè)備）、微組裝設(shè)備（粘片、鍵合、清洗、檢測、封焊設(shè)備）、工業(yè)輔料、粘結(jié)于密封、涂敷材料、表面處理、潤滑產(chǎn)品、焊接輔助材料等。
